在PCB板生产发展过程中，经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。这些问题，会导致系统电路设计工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，从而提高会给电路的调试、使用和维护带来一些重大安全隐患，虚焊检测就成了大家必须了解的事情了，杜绝空焊接、假焊、虚焊问题是企业的必修课，也是企业检测板材好坏的必修课。
对于虚焊检测，检测方法也在不断更新，从最初的人工检测方法，到 aoi 检测方法，其次是电磁振动试验台方法，现在流行的 x 射线检测方法，检测技术不断改进，效率更高。
人工检测是最传统的方法之一。简单来说，就是需要很长时间才能一个个检测出来。而且由于人体的各种生理机制，不会采用人工检测的方法。
AOI检测技术方法，高效便捷，但是我们如果PCB板放的位置信息不对或者板子表面有油污，就会造成影响检测分析结果大打折扣。
电磁振动试验台利用共振检测的基本原理，可以在很大程度上检测出缺陷产品，但试验台的操作复杂，细节繁琐，不进行校准就难以发挥其作用。
x射线检查法，即在x射线下对电路板进行照射成像，从而发现虚焊和假焊的空点。软件的操作可以适应多位置、多尺寸的PCB检测，简单易操作。
多种虚焊检测方式各有利弊，选择合适的才是正确的。从综合的效率比、性价比来说，大多数中小企业发展还是通过比较认可X-ray检测法。
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